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半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
景旺电子Anylayer（任意层互联）技术取得重大突破！
14L Anylayer产品切片图 Anylayer（任意层互联）作为PCB高端制造的重要标志，在旗舰智能手机、新型消费类电子等领域有着广泛应用。为提升高附加值产品份额、满足客户产品 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会报名进行中：快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计
线上研讨会 现代电子产品越来越复杂，板级系统设计面临着诸多的挑战，如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等，传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多
西门子EDA线上研讨会报名进行中：快速自动验证PCB设计中的EMI、EMC及高速设计
线上研讨会 现代电子产品越来越复杂，板级系统设计面临着诸多的挑战，如不断增加的信号速率、复杂的电源分配、众多的协议及合规标准、机电/电热一体化,不断缩短的开发周期等，传统的PCB设计及评审流程已经不 ...查看更多
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TPCA SHOW 2021在中国台北南港展览馆一馆开幕
第二十二届（中国）台湾电路板产业国际展览会（TPCA SHOW 2021）于2021年12月21日~23日在中国台北南港展览馆一馆举行。 此次TPCA SHOW将汇聚逾600家全球电路板品牌，聚焦H ...查看更多
